장비소개
CMOS 외 METAL E-Gun Evaporator (02)
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- 이용물질
- Pt , Ti , Al , Ni , Cr , Cu , Au
- 제작회사
- (주)소로나
- Model 번호
- SRN200I
- 장비기능
- Evaporation 방식을 이용한 금속박막의 증착
증착 가능 물질 : Pt, Ti, Cr, Cu, Au, Al , Ni
주요사항
Hard ware
1. 장 비 명 : 전자총 증착기 E-gun evaporator (02)
2. 장비설치 위치 : C5(2층)
3. 증착물질 : Ni, Ti, Cr, Cu, Au, Pt, Al
4. 장치성능
① E-gun power supply : 10kw
② 펌프구성
- Process Module : 건식 진공펌프 1Ea
③ Chamber pressure : 5E-6Torr (약 25분 소요)
④ 제어방식 : PC제어
Process Recipes
* Au, Pt 의뢰공정 및 직접공정 (도가니 대여) 시 단위공정 선택하여 진행
* 공정 시 공정에 필요한 귀금속 source는 Pt, Au는 의뢰자가 준비, 그 외 source는 ISRC에서 제공.
* 박막의 Guarantee 범위 : 100Å ~ 200nm
* [직접/의뢰공정] Au, Pt 공정 시 증착두께별 필요한 source 중량 : ISRC홈페이지 공지사항 참고.
* 조각시편은 의뢰자가 직접4“or 6”dummy wafer에 kepton tape으로 고정하여 의뢰. (Wafer edge 5mm는 비워 둘 것)
Resolution
웨이퍼
| 구분 | Silicon | SOI | Glass | Compound | Quartz | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 크기/재질 | 조각 | O | O | O | O | O |
| 4 | O | O | O | O | O | |
| 6 | O | O | O | O | O | |
| 비고 | ||||||
장비사용가능자
* 본 장비는 장비사용교육 이수 후 사용 가능
특이사항
매뉴얼:250707 E-gun evaporator(02) 장비사용자교육 리뉴얼.pdf
QC Report :250424 E-gun (02) Q.C.docx
장비담당자
- 이희나 : 02-880-8650 (heenaheena@snu.ac.kr)
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